OEM PCB sklop za proizvodnju sklopnih ploča i tvornica za montažu PCBA.
SPECIFIKACIJA PROIZVODA:
| Osnovni materijal: | FR4- TG140 | Završna obrada: | ENIG |
| Debljina PCB-a: | 1,6 mm | Maska za lemljenje: | Crno |
| Veličina PCB-a: | 50* 126 mm | sitotisak: | Bijela |
| Broj slojeva: | 4/ L | Cu Debljina | 35 um (1 oz) |
Tehnički uvjeti za montažu PCB-a:
1. Profesionalna tehnologija površinske montaže i lemljenja kroz rupe.
2. Različite veličine kao što su 1206, 0805, 0603 komponente SMT tehnologija.
3. ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) tehnologija.
4. PCB sklop s CE, FCC, Rohs odobrenjem.
5. Tehnologija lemljenja reflow plinom dušikom za SMT.
6. Visoki standard SMT i linija za montažu lemljenja.
7. Kapacitet tehnologije za postavljanje ploča visoke gustoće međusobno povezanih.
Zahtjevi proizvodnje za montažu PCB-a:
1. Gerber datoteke (dostupne su datoteke Eagle i PCB).
2. BOM lista.
3. Jasne slike PCBA ili PCBA uzoraka za nas.
4. Odaberite N mjesto datoteke.
5. Postupak ispitivanja za PCBA.
O nama:
Shenzhen Fhilifast Electronics Co., Ltd. Osnovan 2005. Kroz više od 10 godina kontinuiranog razvoja, tvrtka je uvela najnapredniju proizvodnu opremu i uspostavila profesionalni inženjerski tim, akumulirao bogato iskustvo proizvodnje i upravljanja tijekom proizvodnje.
Naša tvrtka ima potpuni sustav upravljanja kvalitetom, cijeli set sustava opskrbnog lanca i postigla je proizvodnju velikih razmjera.Tržište naših kupaca pokriva cijeli svijet, glavni proizvodi i tehnologije izvoze se na europsko i američko tržište.Svi proizvodi su u skladuProizvođač i dobavljač montaže PCB-a, Naši proizvodi uključuju obične jednostrane, dvostrane i višeslojne PCB, također pokrivaju krute fleksibilne PCB, teške bakrene PCB, PCB na metalnoj bazi, hibridne PCB, HDI i druge visokofrekventne ploče.
• Površina pogona je oko 7.500 četvornih metara, a ukupan broj zaposlenih prelazi 400.
• Mjesečni kapacitet proizvodnje je čak 10.000 četvornih metara.
Proizvodi PCB kućišta:
SMT operacija:
Vrijeme isporuke PCBA:
| PCBA | Uzorak | Masovni red | Hitno |
| 1-2 l | 14-18 dana | 13-20 dana | 12-24 sata |
| 4-8L | 18-25 dana | 18-27 dana | 48-96 sati |
| 10-18L | 22-30 dana | 20-32 dana | 120 sati |
| 20-28L | 20-35 dana | ||
| Detalji pakiranja: | Vakum paket, ESD paket | ||
Kontrola kvalitete:
AOI testiranje
Provjerava ima li paste za lemljenje
Provjerava komponente do 0201"
Provjerava nedostajuće komponente, pomak, neispravne dijelove, polaritet
Rentgenski pregled
X-Ray pruža pregled visoke razlučivosti:
BGA.
Mikro BGA.
Paketi čipova.
Gole daske.
Ispitivanje u krugu
Testiranje u krugu obično se koristi zajedno s funkcionalnim minimiziranjem AOIkvarovi uzrokovani problemima komponenti.
Test uključivanja
Test napredne funkcije.
Programiranje flash uređaja.
Funkcionalno testiranje.
